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    60facher Lastwechselfestigkeit für E-Mobility

    »Die Top System«

    von David Lodahl

    Auf der PCIM Asia in Shanghai (26.06-28.06) wurde ein neues System zur Chip-oberseitenkontaktierung in Leistungselektronikmodulen von dem Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie von Heraeus Electronics präsentiert.