Heraeus Electronics, Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie, präsentiert auf der PCIM in Nürnberg das neue Metall-Keramik-Substrat Condura.prime (AMB-Si3N4) sowie die zugehörige Substratfamilie Condura.
E-Mobilität treibt die Nachfrage nach Leistungselektronik an
Das Premium-Produkt Condura.prime ist ein AMB-Siliziumnitrid-Substrat (Si3N4), das im Vergleich zu anderen Metall-Keramik-Substraten eine Vielzahl von Vorteilen bietet. Es ist mit ausgezeichneten mechanischen Eigenschaften ausgestattet, die eine hohe Biege- und Bruchfestigkeit gewährleisten. Darüber hinaus bietet Condura.prime eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und ist ideal für Leistungselektronikmodule in Automobil, Energie- und Traktionsanwendungen.
Leistungselektronische Module werden insbesondere für den wachsenden Markt der Elektromobilität benötigt. Mit einer zunehmenden Anzahl von Hybrid- und Elektrofahrzeugen erwartet die Industrie effiziente und zuverlässige leistungselektronische Komponenten zu niedrigen Kosten. Metall-Keramik-Substrate, die in allen elektrischen Antriebssträngen eingesetzt werden, spielen hier eine Schlüsselrolle.
Die Condura-Familie besteht aus Condura.classic (DCB-Al2O3), dem bewährten Standard für die Leistungselektronik, Condura.extra (DCB-ZTA) mit verstärkter mechanischer Stabilität zur Verbesserung der Modulzuverlässigkeit und Verarbeitbarkeit.
Um die Produktionsausbeute zu verbessern, Produktionsrisiken zu reduzieren und Reinigungsschritte zu vermeiden, können Condura-Substrate mit vorapplizierten, flussmittelfreien Lotdepots für die Chiplötung angeliefert werden. Dadurch wird die Anzahl der Prozessschritte für den Die-Attach um die Hälfte reduziert und der Lötprozess erheblich vereinfacht.
Quelle: Heraeus Holding GmbH